Q. 삼성전자 중고신입 고민

답변 7

• 라

  라면두개가능한영회계법인

  코이사 ∙ 채택률 99%

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  멘티님을 진심으로 응원합니다. 아자아자 화이팅! 현재 정보만으로 특정 팀을 추천하거나 교대근무가 없다고 보장하기는 어렵습니다. 먼저 PCB 설계에서 직접 맡은 업무와 사용한 도구, 검증·개선 경험을 정리한 뒤 실제 공고의 요구 역량과 비교하시는 것이 좋겠습니다. 설계 직함만 보지 말고 제품과 업무 범위, 필수 전공·경험을 확인하세요. 재료공학 전공에서 배운 내용과 현업 설계 경험 중 어떤 부분이 지원 직무에 연결되는지 구체적으로 설명할 수 있어야 합니다. 교대근무 여부가 중요한 조건이라면 직무 이름으로 추측하지 말고 해당 공고와 담당자의 안내를 확인하세요. 신입·경력 지원 조건을 각각 비교하고, 본인이 원하는 업무와 근무 조건을 충족하는 포지션부터 선택하시길 권합니다. 멘티님을 진심으로 응원합니다. 아자아자 화이팅! 멘티 님의 앞날을 진심으로 응원합니다. 조금만 더 힘내세요! 아자아자 화이팅!

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  재료공학 전공에 현재 반도체 후공정 테스트 중견기업에서 PCB 설계를 하고 있다면, 삼성전자에서는 현재 경력을 억지로 완전히 다른 직무로 바꾸기보다는 반도체 제품·패키지·테스트와 연결되는 직무를 우선 검토하는 게 좋습니다. 다만 삼성전자의 실제 팀 배치는 채용 공고와 사업부 상황에 따라 달라지므로 “어느 팀이 무조건 교대가 없다”고 단정하기는 어렵습니다. 가장 먼저 볼 만한 건 DS부문의 패키지/PKG 관련 개발·공정·제품기술 계열입니다. 현재 업무에서 PCB 설계와 후공정 테스트를 경험하고 있으니 패키지 구조, 전기적 특성, 신뢰성, 불량 분석 등으로 경력을 연결하기 좋습니다. 재료공학 전공도 소재와 공정에 대한 기반 지식으로 연결할 수 있습니다. 특히 단순히 “PCB 설계를 했다”보다는 실제로 어떤 제품을 설계했고, 회로·기구 조건을 어떻게 검토했으며, 불량이나 테스트 결과를 설계에 어떻게 반영했는지가 중요합니다. 두 번째로는 제품기술/분석 계열도 검토할 만합니다. 후공정 테스트 경험이 있다면 테스트 결과에서 이상 데이터를 찾고 원인을 분석하거나, 불량을 분류하고 공정·설계 조건과 연계해 개선한 경험을 강조하기 좋습니다. 이쪽은 현재 경력을 활용하면서도 생산현장 오퍼레이션 자체보다는 기술적인 문제해결 역량을 보여주기 좋다는 장점이 있습니다. 반대로 공정기술 중에서도 실제 생산라인의 장비·공정 운영을 중심으로 하는 직무는 교대 가능성을 반드시 확인해야 합니다. 같은 직무명이라도 사업부와 조직에 따라 근무 형태가 달라질 수 있기 때문에 “삼성전자니까 교대” 또는 “제품기술이면 무조건 비교대”처럼 판단하면 안 됩니다. 지원 전 공고의 근무지와 직무 설명을 확인하고, 가능하다면 현직자에게 실제 교대 여부를 확인하는 게 가장 정확합니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  삼성전자에서 PC비 설계를 하는 팀은 크게 패키지 개발팀이 있고 솔루션 개발팀이 있습니다. 블루투팀 타겟해서 지원하시면 될 것 같아요. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​현재 중견기업에서 수행 중이신 PCB 설계 및 후공정 테스트 경험과 재료공학 전공 배경은 삼성전자 DS부문 지원 시 매우 강한 경쟁력이 됩니다. 교대근무가 없는 환경을 희망하신다면 24시간 팹 라인 운영이나 생산 현장에 직접 상주하는 양산/기술 조직보다는 AVP(Advanced Packaging) 사업팀이나 메모리/시스템LSI 사업부의 패키지 개발, 테스트 기술 개발 조직이 가장 적합합니다. ​특히 AVP 사업팀이나 패키지 개발 부서는 기판(PCB) 구조 설계, 소재 선점, 신뢰성 평가 등 오피스 기반의 선행 개발 업무 비중이 높아 교대근무 없이 상주 근무 형태로 운영됩니다. 이들 부서에서는 PCB 설계 도면 작성 및 SI/PI 해석 경험과 함께 재료 특성(CTE, Warpage 등)에 대한 이해를 갖춘 실무자를 선호하므로 본인의 경력과 직무 적합성이 매우 높습니다. 따라서 AVP 사업팀의 패키지 설계/기판 개발 또는 관련 선행 개발 부문을 목표로 삼고 실무 프로젝트 성과를 정리해 중고신입으로 지원하시는 전략을 추천합니다. ​응원하겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  중견쪽에서 테스트 후공정 쪽이면 tsp패키지개발이나 tsp공정기술을 추천합니다. 공정기술은 교대근무를 하므로 개발팀으로가셔야합니다. tsp개발팀이나 메모리패키지개발쪽을 추천합니다. 메모리 패개팀가면 pcb쪽 설계도합니다 ㅎㅎ

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• 

  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 68%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 지금 상황에서는 반도체 후공정 테스트 경력을 살리면서 삼성전자에서는 메모리 쪽 품질이나 공정기술 그리고 제품검증 성격이 있는 부문을 먼저 보시는 것이 가장 자연스럽습니다. 재료공학 전공도 충분히 연결이 되기 때문에 단순히 테스트만 보지 마시고 공정 개선과 불량 분석 쪽으로 확장해서 보시면 좋습니다. PCB설계를 하고 계시다면 하드웨어 이해도가 있다는 점도 강점이라서 개발 지원이나 평가 업무와도 맞닿는 부분이 있습니다. 교대근무를 피하고 싶으시면 양산라인 상주형 생산직무보다는 연구소나 사업부의 개발지원 성격이 강한 팀을 우선 확인하시는 편이 좋습니다. 다만 같은 이름의 부서라도 실제 업무는 다를 수 있어서 채용공고에서 근무형태와 상시 현장 대응 여부를 꼭 보셔야 합니다. 제 경험상 중고신입으로는 본인이 해온 테스트 경험을 중심으로 하되 왜 삼성전자에서 공정과 품질을 더 넓게 보고 싶은지 연결해 주는 것이 중요합니다. 지원 방향은 테스트 검증 공정기술 불량분석 품질 쪽으로 잡아보시구요. 면접에서는 야간 교대가 아닌 주간 업무를 선호하는 이유를 업무 집중도와 장기 성장 관점에서 설명하시면 좋을 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  tsp사업부 패키지개발팀이 있는 평분쪽으로 가면 잘 맞으실 거 같네요. 후공저유공정기술도 합격률은 높을 거 같은데 교대를 비선호하시니..

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  댓글 1

  사

  사례기반

  작성자

  2026.09.25

  tsp 공정기술쪽은 무조건 교대를 하나요..? 평분은 교대 안하나요?